高分子扩散焊机——铝扩散焊专机。适用于铝箔软连接、铝巴焊接、铝排焊接、铝镍焊接、铜铝焊接、铜铝极柱焊接、Busbar焊接等 小为云高分子扩散焊机第三代优势： 1．采用C型立式钢结构铆焊机架，简单厚重，刚性好，触摸屏嵌入设计和电气控制集成设计（集成在机架内部）节省了大量空间； 2．采用快速响应台湾匡信气液增压缸搭配SMC电磁比例阀、压力传感器、小为云控制软件组成一套精密压力闭环控制系统； 3．小为云自主研发数字逆变控制电路和控制软件（RS485通讯接口、支持数据采集）、小为云数字感应加热系统、10寸西门子触摸屏、压力传感器、红外线激光测温传感器及其它相关电气配件组成了一个有机的精密焊接控制系统； 4.小为云自主研发的数字感应加热系统，可以更好的提高电热转化，功率因数高达95%，相较于普通感应加热系统更加节能省电！ 5.采用小为云数字温控系统和温度传感器组成一个温度闭环控制系统，使温度控制更加精准稳定！